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半導(dǎo)體硅片上市龍頭企業(yè)梳理(小白必讀)?。?026/2/6)
2026-02-09 21:15:07來(lái)源: 南方財(cái)富網(wǎng)

半導(dǎo)體硅片上市龍頭企業(yè)有:

滬硅產(chǎn)業(yè):半導(dǎo)體硅片龍頭股,2月9日主力資金凈流出5505.1萬(wàn)元,超大單資金凈流出1271.93萬(wàn)元,換手率0.94%,成交金額5.38億元。

2月6日收盤(pán)消息,滬硅產(chǎn)業(yè)開(kāi)盤(pán)報(bào)20.8元,截至下午三點(diǎn)收盤(pán),該股漲0.1%,報(bào)20.820元,總市值為688.11億元,PE為-58.98。


【資料圖】

公司于2025年5月發(fā)布重大資產(chǎn)重組報(bào)告書(shū)草案,擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式購(gòu)買(mǎi)新昇晶投46.7354%股權(quán)、新昇晶科49.1228%股權(quán)、新昇晶睿48.7805%股權(quán),并募集配套資金。公司均為滬硅產(chǎn)業(yè)300mm硅片二期項(xiàng)目的實(shí)施主體,交易完成后,公司將通過(guò)直接和間接方式持有公司100%股權(quán),本次交易構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。本次權(quán)益變動(dòng)后,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司將持有公司2.99億股股份,占公司總股本的9.36%。

神工股份:半導(dǎo)體硅片龍頭股,2月9日消息,神工股份主力資金凈流入1915.68萬(wàn)元,超大單資金凈流出405.18萬(wàn)元,散戶(hù)資金凈流出26.8萬(wàn)元。

2月6日收盤(pán)消息,神工股份開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)88元,收盤(pán)于86.640元,成交額5.19億元。

立昂微:半導(dǎo)體硅片龍頭股,資金流向數(shù)據(jù)方面,2月9日主力資金凈流流出113.99萬(wàn)元,超大單資金凈流入415.81萬(wàn)元,大單資金凈流出529.81萬(wàn)元,散戶(hù)資金凈流入310.04萬(wàn)元。

2月6日,立昂微(605358)今日開(kāi)盤(pán)報(bào)38.87元,收盤(pán)價(jià)為38.810元,跌0.94%,日換手率為2.45%,成交額為6.43億元,近5日該股累計(jì)下跌13.89%。

半導(dǎo)體硅片概念股其他的還有:

眾合科技:2月6日15點(diǎn),眾合科技(000925)出現(xiàn)異動(dòng),股價(jià)漲0.24%。截至發(fā)稿,該股報(bào)價(jià)8.250元,換手率2.06%,成交額1.15億元,流通市值為55.8億元。公司生產(chǎn)的3-8寸單晶硅主要是用于分立器件領(lǐng)域。

興森科技:興森科技2月6日消息,今日該股開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)21.66元,收盤(pán)于22.190元。5日內(nèi)股價(jià)下跌13.16%,成交額13.71億元。團(tuán)隊(duì)規(guī)模方面,公司擁有一支近300人的專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)師團(tuán)隊(duì),分布在廣州、深圳、上海、南京、無(wú)錫、北京、石家莊、成都、西安、長(zhǎng)沙、武漢、美國(guó)硅谷等多個(gè)城市,本地化服務(wù)客戶(hù),快速響應(yīng)客戶(hù)需求,幫助客戶(hù)縮短研發(fā)周期,提高產(chǎn)品一次成功率。

宇晶股份:2月6日收盤(pán)消息,宇晶股份收盤(pán)于84.360元,漲10%。今年來(lái)漲幅上漲48.36%,總市值為173.32億元。公司的主要產(chǎn)品為具有精密數(shù)字控制系統(tǒng)的多線切割機(jī)和研磨拋光機(jī),產(chǎn)品主要用于玻璃、藍(lán)寶石、硅材料、磁性材料和陶瓷材料等硬脆材料的去除加工,覆蓋切割、研磨、拋光、鉆孔等加工工序,上述加工后的硬脆材料是生產(chǎn)消費(fèi)電子產(chǎn)品、LED產(chǎn)品、太陽(yáng)能光伏設(shè)備、航空航天設(shè)備以及集成電路工業(yè)主要或關(guān)鍵元器件的基本材料。

上海新陽(yáng):2月6日上海新陽(yáng)消息,該股開(kāi)盤(pán)報(bào)74.75元,截至15點(diǎn)收盤(pán),該股漲0.59%,報(bào)76.100元,當(dāng)日最高價(jià)為77.44元。換手率3.22%。公司2013年8月在互動(dòng)平臺(tái)上表示,公司晶圓TSV硅通孔制造技術(shù)是未來(lái)包括智能穿戴電子產(chǎn)品等眾多應(yīng)用信息技術(shù)產(chǎn)品的核心技術(shù),確實(shí)具有爆發(fā)式增長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。

數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體硅片

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